최근 MIT 연구진은 고품질의 섬유를 기반으로 한 전자 장비들을 개발할 수 있는 새로운 방법을 개발했다. 다른 종류의 재료들을 하나의 기능성 가지에 통합해 다중 기능을 가진 섬유를 디자인하는 연구로부터 새로운 개념이 도출된 것이다.
이제까지 긴 가지는 큰 실린더 혹은 프리폼이라고 알려진 블록 내에 재료들을 조립하는 것에 의해서만 제조가 가능했다. 프리폼을 가열?팽창하면 처음 물질과 같은 조성의 얇은 섬유가 생산되나, 새로운 기술을 통해 제조되는 섬유들은 처음 물질과 전적으로 다른 조성을 가질 수 있다. 즉, 풍부하고 저렴한 재료들을 고부가가치 재료로 만들 수 있게 된 것이다. 실리카 유리 및 알루미늄 금속 등의 재료가 가열?방사되면 화학적으로 반응해 순수한 결정성 실리콘이 중앙에 있고, 실리카 코팅이 된 섬유가 만들어진다. 이 실리콘이 태양전지 및 컴퓨터 칩을 제조하는 원재료로 사용되는 것이다. 금속 와이어를 섬유 내부에 통합하는 것이 가능한지를 분석하던 실험에서 MIT 연구진은 알루미늄, 구리 및 은과 같은 다양한 영역의 금속을 시험했고, 예측치 못한 결과를 얻게 됐다.
동 연구진은 “순수한 실리콘은 주로 섬유의 중앙에 집중되는 반면에 산화알루미늄은 중앙과 실리카 크래딩 사이의 얇은 알루미늄 층에 쌓이게 되는데, 이 섬유를 살펴보다 밝게 빛나는 금속 대신에 검은 물체를 관찰하게 된 것이다. 우리는 이를 섬유 내부에 넣을 수 있는 태양전지, 트랜지스터 혹은 실리콘 기반 반도체 장비와 같은 전자장비들에 사용했다”고 밝혔다.

도시바 코퍼레이션은 이전에 자사의 신축성 있는 주문형 LSI(대규모 집적회로) 솔루션인 ‘FFSATM(핏 패스트 스트럭쳐드 어레이[Fit Fast Structured Array])’를 도입한 NEC코퍼레이션(NEC Corporation, 이하: NEC)이 이 혁신적인 솔루션을 채용한 고성능 마이크로웨이브 통신 장비인 ‘iPASOLINKTM’의 상업적 생산에 돌입했다고 발표했다.
NEC의 아츠시 노로(Atsushi Noro) 모바일 무선 솔루션 부문 부총괄책임자는 “NEC는 방수 기능과 내구성이 있고 콤팩트한 마이크로웨이브 시스템인 ‘iPASOLINKTM AOR(All Outdoor Radio)’에 FFSATM를 채용했으며, 이를 다른 ‘iPASOLINK’ 시스템에도 채용할 예정이다”고 말했다. 이어 노로 부총괄책임자는 “NEC는 기존의 FPGA(현장 프로그래머블 게이트 어레이)를 FFSATM로 교체함에 따라 전력을 적게 소비하는 고성능 제품을 생산할 뿐 아니라 제품을 적시에 출시하여 급성장하고 있는 모바일 네트워크 수요에 대응할 수 있게 됐다”고 덧붙였다.
도시바는 베이샌드로부터 라이선스 받은 기술을 채용한 FFSATM 솔루션을 제공해 고객사들이 요구하는 성능, 출력, 적시 출시 등 주요 개발 기준에 부응하고 있다. FFSATM는 고객의 필요에 따라 설정할 수 있는 I/O, 직병렬 변환(SerDes, Serializer Deserializer) 및 SRAM 등 미리 설계된 마스터(Master)를 갖춤으로써 광범위한 FPGA시리즈와 ASIC(주문형 반도체)을 대체할 수 있는 새롭고 신축성 있는 주문형 LSI 솔루션이다. FFSATM는 유선 및 무선 네트워크를 위한 다양한 형태의 SerDes 프로토콜뿐 아니라 저장 및 소비자 애플리케이션을 지원한다.
도시바는 앞으로 FFSATM솔루션을 주문형 LSI 개발을 위한 새로운 선택 제품으로 자리매김하여 고객사들이 시스템 디자인을 최적화하고 제품을 적시에 개발할 수 있게 할 예정이다.

기계 중심에서 전자 중심의 이머징 디바이스로 변화하면서 자동차 산업 역시 확장일로를 달리고 있다. 이러한 추세 속에 지난 2015년 1월 28(수)부터 30일(금)까지 서울 코엑스 B홀에서 자동차와 관련된 다양한 기술과 장비를 만나볼 수 있는 Automotive Technology Expo 2015가 개최됐다.

취재 이예지 기자(press5@engnews.co.kr)

자동차 기술, 큰 이슈로 떠오르다

전장 관련 부품 범위가 확대되고 환경, 안전의 규제가 강화됨에 따라 이를 해결하기 위해 자동차 전장화가 가속화되고 있으며, 자동차 경량화 기술 또한 큰 이슈가 되고 있다.
이에 자동차 경량화기술과 자동차 전장기술, 오토모티브 테스트 계측기기의 최신 동향을 살펴볼 수 있는 오토모티브 테크놀로지 엑스포 2015(Automotive Technology Expo 2015)가 400부스 규모로 지난 1월 28일(수)부터 30일(금)까지 코엑스 B홀에서 개최됐다.
먼저 자동차 경량화기술 산업전(Automotive Weight Reduction Fair)에는 경량화 재료인 탄소섬유강화수지(CFRP), 고장력·고강도 압연 강판, 알루미늄합금, 마그네슘합금(Mg) 및 경량화 가공 기술, 가공장치, 경량화 부품, 모듈 등이 전시되었으며, 자동차 전장기술 산업전(Automotive Electronics Technology Fair)에서는 전자제어, 테스트 신뢰성 성분기기, 반도체 부품, 선세·재료, ECU제조, 검사장비 등을 선보였다.
또한 오토모티브 테스트 계측기기 산업전(Automotive Test & Measurement Fair)에는 신뢰성 시험분석, 계측/성능 Test, 검사/시험/평가 장비 시스템, 광학측정 및 검사기기가 전시되었다.

최신 응용기술 및 생산 장비 다수 출품

이번 전시회에는 다양한 소재를 비롯해 최신 응용기술 및 생산 장비가 다수 출품되었다.
행사에 참가한 (주)테크아이는 서보프레스를 선보이며 고객의 이목을 집중시켰다. 서보프레스는 볼 스크류가 4축으로 구동되어 금형의 평탄도를 정밀히 세팅할 수 있고, 이에 따른 금형의 수명향상으로 유지보수비가 절감되는 제품이다. 4개의 각 축에 로드셀을 부착해 금형의 평탄도 상태를 실시간으로 파악할 수 있는 본 제품은 금형 높이가 바뀌어도 프로그램으로 쉽게 설정이 가능하고, 설정에 따라 부드럽게 작동하는 것이 강점이다.
계측장비 전문 업체인 (주)트윈텍아이엔씨는 Tektronix 메이커의 오실로스코프를 선보였다.
동사가 선보인 오실로스코프는 고급 설계 검증에 적합한 최첨단 성능과 분석 기능을 겸비한 제품으로, 오늘날의 빠른 데이터 속도와 더 빠듯해진 타이밍 마진에 맞춰 설계할 수 있는 뛰어난 신호 획득 성능 및 분석 기능을 갖췄다.
특히 MSO 모델에는 16개의 디지털 타이밍 채널이 포함되어 있으며, 모든 모델이 일반적으로 사용되는 시리얼 프로토콜을 디코딩 할 수 있는 기능을 지원하므로 시스템을 종합적으로 파악할 수 있다.

▲ (주)트윈텍아이엔씨 부스 전경

다양한 부대행사로 참관객에게 유익한 시간 제공

이번 전시회 기간 동안에는 다양한 부대행사도 진행되었다.
전시회 기간에 열린 부대행사에는 ▲2015 스마트카 핵심 기술 적용세미나 ▲2015 자동차 전장부품 테스트 & SW 기술 개발 세미나 ▲2015 자동차 경량화 및 고기능성 소재 기술 세미나 ▲신제품 발표회 등 자동차 관련 산업의 정보를 얻을 수 있는 또 다른 행사 프로그램을 통해 참관객에게 즐거움과 유익한 시간을 제공했다.

반도체 공정기술의 새로운 혁신, 최신 기술, 그리고 미래를 엿볼 수 있는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 ‘세미콘코리아 2015(SEMICON Korea 2015)’가 2015년 2월 4일부터 16일까지 3일 동안 서울 코엑스에서 개최됐다.
이번 전시회에서는 새로운 반도체 미세공정과 디스플레이 시장을 겨냥한 장비·재료·부품 기업들이 총출동해 화제를 모았다.
20나노 이하 공정의 시작을 해외 기업들이 장악하다시피 했지만, 국내 기업들이 빠르게 따라잡아 더 커질 시장에 대비하는 모습을 엿볼 수 있었다.

취재 이명규 기자(press6@engnews.co.kr)

사물인터넷(IoT)을 주제로 세미콘코리아 2015의 문이 열려

국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 세미콘코리아 2015(이하 세미콘코리아)가 2월 4일부터 6일까지 서울 COEX에서 개최돼 업계에 뜨거운 감자로 떠올랐다. 올해로 28회째를 맞이하는 이번 행사는 세계 반도체 장비 재료산업을 선도하는 20개국 500여 개사가 참가해 그 규모가 총 1,800부스로 개최됐다.
세미콘코리아는 삼성전자, 인텔, CISCO에서 3명의 연사가 기조연설로 문을 열어 더 이목을 집중시켰다.
정은승 삼성전자 부사장은 ‘상생협력을 통한 반도체 기술의 한계 돌파 (Breaking the Limits of Semiconductor Technology through Open Collaboration)’라는 주제로, 웬한왕(Wen-Hann Wan) 인텔 부사장과 마첵 크란츠(Maciej Kranz) CISCO 부사장은 사물인터넷(IoT)를 큰 주제로 각각 ‘Inventing a Better Future: Intelligence Everywhere’과 ‘Internet of Everything: Turning Vision into Reality’를 발표했다.

반도체 산업의 현황과 최신 전망을 한 눈에!

국내외 반도체 산업 분야의 글로벌 리더들에게 새로운 주요 기술 개발과 비지니스 기회를 공유하는 장이 된 이번 세미콘코리아에서는 전 세계 반도체 장비 재료 산업의 최신 기술 트렌드를 제시하는 이벤트로 반도체 산업 현황과 최신 전망을 짚어보는 자리가 마련돼 더욱 관련 업계의 이목을 집중시켰다는 평이다.
또한, 동 전시회에서는 SEMI 기술심포지움(STS), 해외소자업체 구매상담회, OEM 해외장비업체 구매상담회, 프레지던트 리셉션, 표준 등 다양한 프로그램 등이 준비되어 미래의 기술 개발을 촉진시키는 역할을 했다.
SEMI기술심포지움에서는 ‘반도체 기술의 한계 돌파(Breaking through the Limitations of Semiconductor Technology)’라는 주제로 노광, 인터커넥션, 디바이스, 플라즈마 및 엣칭, CMP, 일렉트로패키지, MI를 포함한 반도체 공정 과정의 최신 기술 추세에 관해 논의됐다.
그리고 해외소자업체 구매상담회에서는 주요 해외 칩메이커(Chip makers)인 인텔, 소니, 마이크론과 국내 장비재료 제조기업 간의 자리가 마련됐으며, OEM 해외장비업체 구매상담회에서는 글로벌 장비기업인 램리서치 코리아와 국내 부품 기업 간의 신규 사업 협력을 지원했다. 그 외에도 350명 이상 반도체 산업의 글로벌 리더들이 한자리에 모이는 네트워킹 행사인 프레지던트 리셉션과 반도체업계의 국제경쟁력 강화에 필수적인 SEMI 표준을 소개하는 프로그램인 표준이 준비돼 반도체 산업의 최신 트렌드를 제시했다.

‘LED코리아 2014’ 동시 개최로 시너지 효과 일으켜

국내 IT·강소기업 54개사는 CES 2015에 한국관을 구성해 글로벌에 도전장을 내밀었다. 한국관에 참가한 54개 기업들은 뛰어난 기술력과 아이디어로 전시회를 찾은 많은 나라의 바이어들과 참관객의 관심을 끌었다. 참여업체 가운데 2개사는 동기간 중 LED코리아 2015 전시회가 세미콘코리아와 동시 개최되며 시너지 효과를 톡톡히 냈다. 그와 더불어 LED 칩 제조 및 응용과 관련한 최신 기술적 관점들을 소개하기 위한 기술 컨퍼런스가 열려 전시회를 더욱 풍성하게 했다는 평이다.
한편, 이번 전시회를 주최한 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 1970년에 미국 마운틴 뷰에서 설립됐고, 세계 반도체 장비, 재료 산업 및 평판 디스플레이(FPD), MEMS, NANO, 태양광 산업을 대표하는 세계 유일의 국제 협회이다.
한국 내 200여 개 회원사를　포함해 전 세계적으로 1,900여 개의 회원사들로 구성돼 있으며, 캘리포니아 산호세에 본부를 두고 서울, 방갈로르, 베이징, 베를린, 브뤼셀, 그르노블, 신주, 모스크바, 상하이, 싱가포르, 도쿄, 워싱턴 D.C에 사무국을 갖고 국제표준규격(Standards), 무역전시회(SEMICON Exhibition), 마켓통계, 기술 심포지엄, 대정부관계 등의 활동을 펴오고 있다.

세미콘코리아 2015  www.semiconkorea.org