2015. 6. 30. 13:20
수명 연장 및 높은 전력 밀도 달성 위해 IGBT5와 .XT 인터커넥션 기술 결합한 PrimePACK 모듈 출시 신제품신기술2015. 6. 30. 13:20
인피니언 테크놀로지스는 최신 IGBT5와 혁신적인 .XT 인터커넥션 기술을 결합한 새로운 세대의 PrimePACKTM 전력 모듈을 출시했다.
IGBT5는 정적 및 동적 손실을 낮춤으로써 더 높은 전력 밀도를 가능하게 하고, .XT 인터커넥션 기술은 열 및 파워 사이클링 성능을 향상시켜 수명을 연장하도록 한다. 따라서 새로운 PrimePACK 모듈은 풍력발전, 태양광, 산업용 드라이브 애플리케이션에 사용되는 고전력 인버터를 위한 탁월한 솔루션이다.
새로운 PrimePACK 모듈이 채택하고 있는 인피니언의 최신 IGBT5 칩은 25K 더 높은 최대 동작 정션 온도를 가능하게 함으로써 Tvjop=175°C 까지 작동할 수 있다. 또한 이전 세대 제품 대비 향상된 소프트 스위칭 동작을 달성하고 총 손실을 감소시킨다. 따라서 1200V 및 1700V 애플리케이션으로 더 높은 전력 밀도를 가능하게 하며, 결과적으로 동일한 PrimePACK 풋프린트로 애플리케이션의 출력 전류를 25%까지 높일 수 있다.
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